据媒体报道，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示，上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶，并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。

• 光子芯片具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能

首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心，聚焦新一代信息技术和产业化应用，旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。加速打造以光子芯片底层技术为驱动，面向量子计算、人工智能、光通信、光互连、激光雷达、成像与显示、智能传感的新一代光子科技产业集群。

光子芯片中试线运行后，可在药物发现、电池设计、流体动力学、干线物流优化、安防和加密等多个领域发挥颠覆性作用，将为无锡光子芯片产业和量子科技的发展提供强大支撑。相对于电子驱动的集成电路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特点，利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片，具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。

• 硅光子技术已给诸多行业带来了重大的技术性革新

根据斯坦福大学人工智能研究所发布的《2019 人工智能指数报告》，深度人工神经网络的浮点计算量呈现惊人的增长，约每 3.4 个月就翻一倍，远超过摩尔定律的增长速率。硅基光电计算是后摩尔时代维持计算性能快速发展的关键潜在技术。硅基光电子互连可以赋能高要求的数字芯片阵列（如 GPU、CPU 和 ASIC 存储芯片等），改变高性能计算系统的整体架构，以实现高带宽和高能效的通信。

开源证券指出，硅光子技术近年来的高速发展已给诸多行业带来了重大的技术性革新。随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”，硅光产业链逐步完善，硅光子技术作为平台型技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算等多个领域，硅光子技术正逐步迎来历史机遇期。

中银证券表示，由于硅本身为间接带隙材料无法直接发光，作为光源，发光效率低，硅基光电子激光器依旧无法完成集成，相关高速激光器产业链也有望受益于硅基光电子计算的快速发展。

文章来源——腾讯网：财联社